IBM光芯片獲突破 可望取代傳統(tǒng)半導體電路
IBM宣稱在光芯片領(lǐng)域獲得重大突破，已成功減緩光信號在芯片中的傳輸速度，將來可用于傳送資料，取代傳統(tǒng)的半導體芯片電路。
據(jù)報道，IBM表示該技術(shù)確保資料傳輸?shù)目刂疲尮庠趥鬏斨型ㄟ^環(huán)狀線路，而非原本的直線，可望加快光芯片的商業(yè)化時程；目前除了IBM，還有英特爾、Luxtera等進行光芯片方面的研究，期望以省電、高速特性，擺脫矽芯片的限制。
以光傳送資料所需要的耗電量低，也不會產(chǎn)生額外的熱量，傳輸速度也高于金屬電路，英特爾在這方面的動作積極，已經(jīng)開發(fā)出結(jié)合光芯片與矽芯片的原型產(chǎn)品。
報道中指出，IBM這次的技術(shù)突破和過去不同，通過鏡像共振器（microring resonator）讓光通過環(huán)狀線路，因為速度會比直線要慢，成功地控制光傳輸資料的速度，進而進行資料緩沖的機制；新技術(shù)另一個重要里程碑，是能讓光元件縮小到整合成1顆芯片，在0.03平方公分的面積中，傳送10位元的光信號資料，大幅度提高商業(yè)化的可能性。
據(jù)報道，IBM表示該技術(shù)確保資料傳輸?shù)目刂疲尮庠趥鬏斨型ㄟ^環(huán)狀線路，而非原本的直線，可望加快光芯片的商業(yè)化時程；目前除了IBM，還有英特爾、Luxtera等進行光芯片方面的研究，期望以省電、高速特性，擺脫矽芯片的限制。
以光傳送資料所需要的耗電量低，也不會產(chǎn)生額外的熱量，傳輸速度也高于金屬電路，英特爾在這方面的動作積極，已經(jīng)開發(fā)出結(jié)合光芯片與矽芯片的原型產(chǎn)品。
報道中指出，IBM這次的技術(shù)突破和過去不同，通過鏡像共振器（microring resonator）讓光通過環(huán)狀線路，因為速度會比直線要慢，成功地控制光傳輸資料的速度，進而進行資料緩沖的機制；新技術(shù)另一個重要里程碑，是能讓光元件縮小到整合成1顆芯片，在0.03平方公分的面積中，傳送10位元的光信號資料，大幅度提高商業(yè)化的可能性。
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