富士通半導體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

　　上海，2012年11月27日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

　　MB85RC16芯片圖

　　便攜式醫(yī)療設備和便攜式測量設備使用FRAM有助于延長電池壽命。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化。這些優(yōu)勢給客戶帶來了便利。

　　與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比，富士通FRAM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面。富士通FRAM廣泛應用于需要高可靠性的能量表領域。

　　富士通帶I2C接口的16Kb FRAM-MB85RC16的一大優(yōu)勢是低功耗。與競爭對手的產(chǎn)品相比，其待機電流和工作電流目前是全世界最低的。尤其是在待機模式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜式測量設備，待機時間更長，這一特性延長了電池壽命。

　　由于運行時電流也很小，該產(chǎn)品也適用于需要實時數(shù)據(jù)記錄的可便攜式設備。與傳統(tǒng)的標準EEPROM相比，燒寫時可降低98%的電流消耗。(圖1)

　　圖1

　　為了滿足電池供電的便攜式應用或者移動應用的低功耗要求，富士通開發(fā)了新的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容。

　　富士通的FRAM產(chǎn)品被廣泛應用于各種先進領域，如計量、工業(yè)設備和FA設備。然而對于電池供電的便攜式設備和移動設備，其終端產(chǎn)品越來越小型化，占板面積也有限，所以有進一步小型化的要求。

　　為滿足這一需求，富士通在其超低功耗FRAM-MB85RC16添加了SON-8封裝。與現(xiàn)有的SOP-8封裝相比，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)

　　圖2

　　使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長電池壽命，并使最終產(chǎn)品小型化。

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　　富士通半導體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設計、開發(fā)及技術支持網(wǎng)絡。欲了解更多信息，請訪問網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。

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