瞅瞅小米手機(jī)中的慣性傳感器和環(huán)境傳感器

　　從2010年小米誕生起便頻頻處于風(fēng)口浪尖，被詬病“期貨營(yíng)銷模式”。無(wú)良也好，只會(huì)吹牛也罷。無(wú)論米粉，還是米黑的口舌之戰(zhàn)如何甚囂塵上，單從戰(zhàn)績(jī)的角度來(lái)看，小米無(wú)疑是成功的。

　　在過去的2013年里，小米先后發(fā)布了四款新機(jī)：小米2S、小米2A、紅米、米3，撇開老生常談的高性價(jià)比，以及司空見慣遞進(jìn)式的硬件配置升級(jí)之外，自小米2S起小米手機(jī)開始使用氣壓傳感器——這種手機(jī)里相對(duì)新穎的MEMS傳感器，可能對(duì)于一貫最善長(zhǎng)“堆砌配置”的小米來(lái)說(shuō)，或許我們都應(yīng)該欣慰，小米正逐步開始了新的嘗試，哪怕是很小的一點(diǎn)。

　　從2010年小米誕生起便頻頻處于風(fēng)口浪尖，被詬病“期貨營(yíng)銷模式”。無(wú)良也好，只會(huì)吹牛也罷。無(wú)論米粉，還是米黑的口舌之戰(zhàn)如何甚囂塵上，單從戰(zhàn)績(jī)的角度來(lái)看，小米無(wú)疑是成功的。

　　在過去的2013年里，小米先后發(fā)布了四款新機(jī)：小米2S、小米2A、紅米、米3，撇開老生常談的高性價(jià)比，以及司空見慣遞進(jìn)式的硬件配置升級(jí)之外，自小米2S起小米手機(jī)開始使用氣壓傳感器——這種手機(jī)里相對(duì)新穎的MEMS傳感器，可能對(duì)于一貫最善長(zhǎng)“堆砌配置”的小米來(lái)說(shuō)，或許我們都應(yīng)該欣慰，小米正逐步開始了新的嘗試，哪怕是很小的一點(diǎn)。

　　小米的4款手機(jī)中使用到的慣性傳感器都由目前市場(chǎng)常見的芯片廠商提供，如ST、AKM、InvenSense、Bosch、ONSemi。陀螺儀和加速度傳感器為ST與Invensense，且呈現(xiàn)使用組合傳感器的趨勢(shì)。而4款手機(jī)的磁力計(jì)全部采用AKM。

　　小米2S使用的慣性傳感器和環(huán)境傳感器有：

　　(1)三軸加速度傳感器，廠商：ST，型號(hào)：LIS3DH，封裝尺寸：LGA-163.0mmx3.0mmx1mm;封裝標(biāo)記：8330C3H03G6U。

　　(2)三軸陀螺儀，廠商：ST，型號(hào)：L3G4200DH，封裝尺寸：LGA-164.0mmx4.0mmx1mm;封裝標(biāo)記：AGD22336LH2ED。

　　(3)三軸磁力計(jì)，廠商：AKM，型號(hào)：AK8963，封裝尺寸：BGA-141.6mmx1.6mmx0.5mm;封裝標(biāo)記：8963GC23G。

　　(4)氣壓傳感器，廠商：Bosch，型號(hào)：BMP180，封裝尺寸：LGA-73.6mmx3.8mmx0.93mm;封裝標(biāo)記：I244U322019。

　　小米2A中的慣性傳感器有：

　　(1)三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀的組合傳感器，廠商：ST，型號(hào)：LSM330DLC，封裝尺寸：LGA-284.0mmx5.0mmx1.1mm，封裝標(biāo)記：330DC2304XXKFO。

　　(2)三軸磁力計(jì)，廠商：AKM，型號(hào)：AK8963C，封裝尺寸：BGA-141.6mmx1.6mmx0.5mm，封裝標(biāo)記：8963CC03E。

　　紅米中使用的慣性傳感器有：

　　(1)加速度計(jì)與陀螺儀的組合傳感器，廠商：InvenSense，型號(hào)：MPU-6050C，封裝尺寸：QFN-244.0mmx4.0mmx0.9mm，封裝標(biāo)記：INVENSENSEMPU-6050CD2Y153-E1EL1336E。

　　(2)三軸磁力計(jì)，廠商：AKM，型號(hào)：AK8963C，封裝尺寸：BGA-141.6mmx1.6mmx0.5mm，封裝標(biāo)記：8963CC28。

　　小米3中使用的慣性傳感器和環(huán)境傳感器有：

　　(1)加速度計(jì)和陀螺儀的組合傳感器，廠商：InvenSense，型號(hào)：MPU-6050C，封裝尺寸：QFN-244.0mmx4.0mmx0.9mm，封裝標(biāo)記：INVENSENSEMPU-6050CD2Y153-E1EL1336E。

　　(2)三軸磁力計(jì)，廠商：AKM，型號(hào)：AK8963，封裝尺寸：BGA-141.6mmx1.6mmx0.5mm，封裝標(biāo)記：8963C325S。

　　(3)氣壓傳感器，廠商：Bosch，型號(hào)：BMP180，封裝尺寸：LGA-73.6mmx3.8mmx0.93mm，封裝標(biāo)記：I244U328061。

　　(4)溫度傳感器，廠商：ONSemi，型號(hào)：NCT218，封裝尺寸：WLCSP-81.155mmx1.655mm，封裝標(biāo)記：NCT218FC22。