EPSON看好手持嵌入式設備傳感市場
MCU+傳感器打造完整方案，EPSON看好手持嵌入式設備傳感市場
以低功耗元器件聞名的EPSON正試圖抓住手持式嵌入設備市場對于無線傳感技術的海量需求所帶來的巨大市場機會。繼去年推出號稱同時兼具8位MCU低功耗特性與32位MCU高性能優勢的新一代用于傳感器控制的16位單片機S1C17系列，并同時推出了配套的面向無線傳感應用的開發平臺C17Star之后，該公司不久前宣布，攜手MEMS傳感器主要廠商BoschSensortec以及Zigbee解決方案供應商瓷微科技(CeraMicro)兩家合作伙伴，啟動“愛普生C17電子創意大賽”，希望通過三家技術的結合激發出更多更具創意的系統級傳感器和無線技術應用。
S1C17：專為手持嵌入式無線傳感器控制設計的MCU
“無線通信和傳感器應用正成為嵌入式應用新的發展方向。”EPSON高級銷售經理程偉民表示，“各種針對個人健康/娛樂、安全以及工控的應用都越來越喜歡采用無線傳感技術來提升性能與使用體驗，S1C17系列就是針對這一需求而設計的。”
從程偉民的介紹來看，S1C17絕對是為上述市場量身打造的——除了16位CPU內核可在運算能力上滿足嵌入式應用中傳感器的復雜算法和無線通信協議的各種要求之外，EPSON獨有的低功耗工藝也使得該產品特別適合于電池供電的的無線傳感嵌入式應用系統，此外為了滿足連接各種不同類型的傳感器和無線通信模塊，設計師們還為其特別內置了各種豐富的外設接口。
不過，對于一款優秀的嵌入式無線傳感器控制方案來說，上述優勢似乎還有些不夠。因此，EPSON又特別引入了高性能的RISC指令架構及為C語言開發優化的指令集，從而大大減小了開發工作的復雜度。而在內置FlashROM的同時,EPSON更為客戶提供FlashROM出廠寫入服務，以便后者能夠在競爭對手之前將終端投入到市場中去。
必須提到的還有完整的開發系統——在當今競爭激烈的半導體市場這一點至關重要——程偉民介紹，在芯片本身之外，EPSON還為工程師們提供了小型化、低成本的在線仿真器ICDmini以及集成化的編譯模擬軟件包GNU17，此外還有針對各種應用的開發板，力求打造一個友好、高效的開發環境。舉例來說，此次大賽采用的C17Star開發板不僅支持液晶顯示、PWM發音以及單電池供電，還配備了A/D、I2C、UART、RF等接口以支持各種外設。特別地，為了方便針對無線傳感應用，方便用戶開發，C17Star還提供傳感器擴展接口和無線擴展接口。其中的傳感器擴展接口可支持EPSON的角速度傳感器、加速度傳感器和擴展溫度/濕度等各種數字和模擬傳感器，而無線擴展接口則可支持ZigBee、Bluetooth、2.4GHz等各種無線通信。
S1C17系列MCU發布近一年來，EPSON已經陸續推出了采用C17內核的多個系列的S1C1716位單片機。包括內置LCD控制器的C178系列、標準型C175系列、內置點陣LCD驅動器的S1C177系列、內置段碼LCD驅動器的S1C176系列以及針對特殊應用的S1C170系列。
攜手BoschSensortec與瓷微科技
與大多數比賽都是基于單獨某家公司的產品不同，此次比賽選手們除了可以采用EPSON的S1C17系列MCU與C17Star平臺外，還可以搭配使用Boschsensortec的傳感器以及來自臺灣瓷微科技的Zigbee解決方案。
“盡管EPSON也提供角速度傳感器和加速度傳感器，但是EPSON認為，無論是Boschsensortec還是瓷微科技都擁有非常獨特的技術，相信三家公司的共同合作會對系統級市場的技術發展起到很好的促進作用。”EPSON中國有限公司副總經理酒井嘉弘表示。
確實如此，EPSON電子器件營業本部北京營業部部門經理鈕立解釋說，該公司的加速度傳感器主要是基于水晶材料的傳感器，而Boschsensortec則是基于MEMS工藝的硅傳感器，因此雙方更多的是一種互相補充的關系。加之MEMS傳感器近年來在以消費類電子但不僅限于這一領域得到了快速大規模的應用，如果S1C17系列MCU與之結合后能迸發出不一樣的應用靈感，這對兩家公司來說則是雙贏。
提到Boschsensortec，就必須提到的Bosch工藝(深反應離子蝕刻)。據稱，這項由該公司發明的工藝已經成為MEMS行業的一個廣泛使用的技術。“我們在MEMS領域就有超過八百項專利，還是2007年歐洲創新大獎的獲得者。”BoschSensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示，“作為MEMS領域的先驅者，BoschSensortec的母公司Bosch已經在此有超過二十年的行業經驗。截至目前，Bosch已經付運了超過十億片MEMS芯片。不過大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費電子應用的BoschSensortec也可以銷售越來越多的芯片。”
據介紹，BoschSensortec同時提供壓力傳感器和加速度傳感器，不過本次比賽主要還是以后者為主。在這一點上特別值得一提的是，在MEMS傳感器的尺寸上，這家公司已經將競爭對手遠遠拋到了腦后。“2005年公司成立時，我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm，但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器，直到一年后其他公司才推出同樣的產品。”鄭貫虹表示。據稱，該公司將在今年內推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。
除了EPSON的MCU、角速度傳感器，BoschSensortec的MEMS加速度傳感器，本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無線芯片。
2003年在臺灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與EPSON公司合作的、將MCU、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級模組CZiP-E01。該公司總經理曾明煌表示，雖然就長遠來看，Zigbee可以運用到各種領域。但是一個主要的問題是，這些領域的廠商大部分甚至從未涉及過Zigbee，此外目前的方案還存在成本太高的問題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問題，至于應用，接下來該公司還會不斷推出針對各類不同應用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內核進行集成，他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點。
“拿完獎金再創業”
就目前來看，此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關賽事的消息9月初才剛剛發出，但是鈕立表示，幾天后就已經有人遞交了自己的方案。他表示，這可能一方面是由于此次大賽將重點放在了創意而非實現上，因此參賽門檻比較低，另一方面則是在豐厚的獎金(最高獎金人民幣10,000元)之外，還設立了“后競賽單元”，即鼓勵選手與EPSON合作進行創業。
鈕立介紹，9月1日開始的為期兩個月(10月31日結束)的這次大賽將分“動感方案”和“無線方案”兩個主題。選手只需提交方案創意即可。可提供包括應用介紹、設計思路、系統結構與硬件框圖、軟件框圖、方案特點分析、應用市場前景在內的各種內容。不過涉及到EPSON的S1C17系列MCU，則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個型號。
特別要介紹的“后競賽單元”將從今年12月開始。鈕立表示，針對最佳方案獎和優秀獎的獲得者，EPSON將根據獲獎者的意愿同其探討進行方案實際開發和推廣，共同分享項目收益。這對于那些有著創業夢想的工程師來說，確實為一個不錯的機會。
以低功耗元器件聞名的EPSON正試圖抓住手持式嵌入設備市場對于無線傳感技術的海量需求所帶來的巨大市場機會。繼去年推出號稱同時兼具8位MCU低功耗特性與32位MCU高性能優勢的新一代用于傳感器控制的16位單片機S1C17系列，并同時推出了配套的面向無線傳感應用的開發平臺C17Star之后，該公司不久前宣布，攜手MEMS傳感器主要廠商BoschSensortec以及Zigbee解決方案供應商瓷微科技(CeraMicro)兩家合作伙伴，啟動“愛普生C17電子創意大賽”，希望通過三家技術的結合激發出更多更具創意的系統級傳感器和無線技術應用。
S1C17：專為手持嵌入式無線傳感器控制設計的MCU
“無線通信和傳感器應用正成為嵌入式應用新的發展方向。”EPSON高級銷售經理程偉民表示，“各種針對個人健康/娛樂、安全以及工控的應用都越來越喜歡采用無線傳感技術來提升性能與使用體驗，S1C17系列就是針對這一需求而設計的。”
從程偉民的介紹來看，S1C17絕對是為上述市場量身打造的——除了16位CPU內核可在運算能力上滿足嵌入式應用中傳感器的復雜算法和無線通信協議的各種要求之外，EPSON獨有的低功耗工藝也使得該產品特別適合于電池供電的的無線傳感嵌入式應用系統，此外為了滿足連接各種不同類型的傳感器和無線通信模塊，設計師們還為其特別內置了各種豐富的外設接口。
不過，對于一款優秀的嵌入式無線傳感器控制方案來說，上述優勢似乎還有些不夠。因此，EPSON又特別引入了高性能的RISC指令架構及為C語言開發優化的指令集，從而大大減小了開發工作的復雜度。而在內置FlashROM的同時,EPSON更為客戶提供FlashROM出廠寫入服務，以便后者能夠在競爭對手之前將終端投入到市場中去。
必須提到的還有完整的開發系統——在當今競爭激烈的半導體市場這一點至關重要——程偉民介紹，在芯片本身之外，EPSON還為工程師們提供了小型化、低成本的在線仿真器ICDmini以及集成化的編譯模擬軟件包GNU17，此外還有針對各種應用的開發板，力求打造一個友好、高效的開發環境。舉例來說，此次大賽采用的C17Star開發板不僅支持液晶顯示、PWM發音以及單電池供電，還配備了A/D、I2C、UART、RF等接口以支持各種外設。特別地，為了方便針對無線傳感應用，方便用戶開發，C17Star還提供傳感器擴展接口和無線擴展接口。其中的傳感器擴展接口可支持EPSON的角速度傳感器、加速度傳感器和擴展溫度/濕度等各種數字和模擬傳感器，而無線擴展接口則可支持ZigBee、Bluetooth、2.4GHz等各種無線通信。
S1C17系列MCU發布近一年來，EPSON已經陸續推出了采用C17內核的多個系列的S1C1716位單片機。包括內置LCD控制器的C178系列、標準型C175系列、內置點陣LCD驅動器的S1C177系列、內置段碼LCD驅動器的S1C176系列以及針對特殊應用的S1C170系列。
攜手BoschSensortec與瓷微科技
與大多數比賽都是基于單獨某家公司的產品不同，此次比賽選手們除了可以采用EPSON的S1C17系列MCU與C17Star平臺外，還可以搭配使用Boschsensortec的傳感器以及來自臺灣瓷微科技的Zigbee解決方案。
“盡管EPSON也提供角速度傳感器和加速度傳感器，但是EPSON認為，無論是Boschsensortec還是瓷微科技都擁有非常獨特的技術，相信三家公司的共同合作會對系統級市場的技術發展起到很好的促進作用。”EPSON中國有限公司副總經理酒井嘉弘表示。
確實如此，EPSON電子器件營業本部北京營業部部門經理鈕立解釋說，該公司的加速度傳感器主要是基于水晶材料的傳感器，而Boschsensortec則是基于MEMS工藝的硅傳感器，因此雙方更多的是一種互相補充的關系。加之MEMS傳感器近年來在以消費類電子但不僅限于這一領域得到了快速大規模的應用，如果S1C17系列MCU與之結合后能迸發出不一樣的應用靈感，這對兩家公司來說則是雙贏。
提到Boschsensortec，就必須提到的Bosch工藝(深反應離子蝕刻)。據稱，這項由該公司發明的工藝已經成為MEMS行業的一個廣泛使用的技術。“我們在MEMS領域就有超過八百項專利，還是2007年歐洲創新大獎的獲得者。”BoschSensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示，“作為MEMS領域的先驅者，BoschSensortec的母公司Bosch已經在此有超過二十年的行業經驗。截至目前，Bosch已經付運了超過十億片MEMS芯片。不過大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費電子應用的BoschSensortec也可以銷售越來越多的芯片。”
據介紹，BoschSensortec同時提供壓力傳感器和加速度傳感器，不過本次比賽主要還是以后者為主。在這一點上特別值得一提的是，在MEMS傳感器的尺寸上，這家公司已經將競爭對手遠遠拋到了腦后。“2005年公司成立時，我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm，但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器，直到一年后其他公司才推出同樣的產品。”鄭貫虹表示。據稱，該公司將在今年內推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。
除了EPSON的MCU、角速度傳感器，BoschSensortec的MEMS加速度傳感器，本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無線芯片。
2003年在臺灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與EPSON公司合作的、將MCU、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級模組CZiP-E01。該公司總經理曾明煌表示，雖然就長遠來看，Zigbee可以運用到各種領域。但是一個主要的問題是，這些領域的廠商大部分甚至從未涉及過Zigbee，此外目前的方案還存在成本太高的問題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問題，至于應用，接下來該公司還會不斷推出針對各類不同應用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內核進行集成，他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點。
“拿完獎金再創業”
就目前來看，此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關賽事的消息9月初才剛剛發出，但是鈕立表示，幾天后就已經有人遞交了自己的方案。他表示，這可能一方面是由于此次大賽將重點放在了創意而非實現上，因此參賽門檻比較低，另一方面則是在豐厚的獎金(最高獎金人民幣10,000元)之外，還設立了“后競賽單元”，即鼓勵選手與EPSON合作進行創業。
鈕立介紹，9月1日開始的為期兩個月(10月31日結束)的這次大賽將分“動感方案”和“無線方案”兩個主題。選手只需提交方案創意即可。可提供包括應用介紹、設計思路、系統結構與硬件框圖、軟件框圖、方案特點分析、應用市場前景在內的各種內容。不過涉及到EPSON的S1C17系列MCU，則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個型號。
特別要介紹的“后競賽單元”將從今年12月開始。鈕立表示，針對最佳方案獎和優秀獎的獲得者，EPSON將根據獲獎者的意愿同其探討進行方案實際開發和推廣，共同分享項目收益。這對于那些有著創業夢想的工程師來說，確實為一個不錯的機會。
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