9月14日，研祥攜手微軟、英特爾共舉嵌入式“核”未來

　　9月14日下午(周五)，研祥‘核’技術新品應用論壇即將在哈爾濱華融飯店舉行，參與主體主要有研祥、哈爾濱工業大學、微軟、英特爾，以及東北區域嵌入式廠家和合作伙伴，會議將圍繞工業PC核心技術、工控行業發展趨勢、自動化智能領域研究等方面進行探討，并就升級設備、提高能效方面的客戶成功實施案例進行展示與分析。

　　9月盛會，哈爾濱氣候宜人，消夏避暑的好去處。此次研討會也是一度超出會場布置人員的預期，未進行大范圍活動前期預熱宣傳，已有部分客戶通過其他渠道積極報名參會，頗為熱烈，會場預期到場人數將超150人，期間將有諸多同行、客戶和上下游廠商伙伴到場。

　　哈爾濱，以機械工業強大著稱的工業基地，近年來圍繞著做強三大裝備產品基地--工具之城、軸承之都、電站輔機搖籃，全力實施產業戰略性調整。國內眾多大中型工業設備制造商、集成商和元器件生產商都在哈爾濱擁有辦事處或分公司，形成了比較完整的工業產業鏈形式。而在人才輸出方面，哈爾濱涵蓋了哈爾濱工業大學、哈爾濱工程大學、東北林業大學等國內人工智能領域頂級院校，為東北嵌入式廠商、研祥合作伙伴/客戶提供了主動吸引校園人才提供發展契機，加強了企業與校園的人才對接力度。

　　研祥‘核’技術新品應用論壇巡回研討會，2012年，從東莞站到洛陽站到青島站，再到哈爾濱站。研祥、微軟與英特爾一路攜手，吸引了工控行業同仁的高度關注。研祥“核”技術在工控領域二十載的經驗與不斷革新性產品，和英特爾高效智能的多任務處理芯片保障，再加上微軟強大的定制開發操作系統，為行業提供了高可靠性、安全性、預警、便捷、人性化、網絡化的智能嵌入式產品，引領工控行業的發展未來。此次研討會，研祥將以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA和無風扇低功耗高效能嵌入式整機——研祥MEC-7004兩款革新性產品為例，為您具體闡述，助推產業升級。

　　此次盛會，值得期待，研祥“核”技術新品應用論壇巡回研討會哈爾濱站，等你報名占座。時間：9月14日(周五)下午，地點：哈爾濱華融飯店。報名鏈接：http://www.gongye360.com/edm/evoc2/ 。占座熱線：010-82027878。更多研祥資訊，歡迎@研祥智能科技，微博地址：http://www.weibo.com/yanxiangzhineng。

　　另，報名參會，贏獎品哦(附圖)