做好頂層設計 推動重慶集成電路產業提檔升級

　　“芯片設計是集成電路產業的龍頭，是電子信息產業發展的基礎。”今年重慶市兩會上，市政協委員、重慶郵電大學國際半導體學院副院長王巍提交建議，呼吁加快補短板，促進重慶市集成電路設計產業發展。

　　王巍介紹，集成電路產業分為集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個主要環節。其中，集成電路設計俗稱芯片設計，位于整個產業鏈的上游，屬于以人為主的智力密集型產業。從全球集成電路產業發展的方向和趨勢來看，設計環節是整個產業的重要增長點。目前，重慶已經布局了芯片制造和封裝測試相關產業，但設計這一環節還比較缺失，成為制約集成電路產業發展的短板。

　　“設計環節缺失，導致電子信息產業核心競爭力不足。”王巍說，只有集成電路設計快速發展，才能帶動晶圓制造、封裝測試、裝備及材料等上下游產業鏈的增長，才能在真正意義上實現從“中國制造”到“中國智造”質的飛躍。

　　他表示，目前，在集成電路設計方面，重慶市具有一定人力資源優勢，比如重慶聲光電公司、重慶大學、重慶郵電大學等科研院所匯聚了較多的技術資源、智力資源和人才資源。但在產業發展過程中還存在一些問題，缺少公共設計服務平臺、產業聚集園區、集成電路設計公司以及優惠扶持政策等，很難對外地集成電路設計企業產生吸引力。

　　王巍建議，做好頂層設計，設立產業集聚區，完善基礎設施，完善相關體制機制，加快發展集成電路設計產業，推動重慶市集成電路產業提檔升級。尤其要積極引進國內外成熟的設計公司，鼓勵研發人員創立研發類設計公司，加強與中科院在人才培養方面的合作，并出臺措施引進高層次人才。