德州儀器RFID硅芯片技術為十家標簽嵌體制造商所青睞

十家標簽嵌體制造商選擇德州儀器 (TI) 的射頻識別 (RFID) 硅芯片技術，用于推出各自最新標簽產品系列，以滿足零售供應鏈、資產跟蹤與認證應用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的企業，又有新興的 RFID 標簽嵌體供應商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術，以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技術。TI 在半導體制造領域擁有強大的實力，其出色的 RF 專業技術能夠幫助客戶快速向市場推出產品，從而能夠充分利用新型 RFID 標簽應用帶來的多種優勢，如 Gen 2 帶狀芯片 (strap on label) 以及品牌產品的認證等。
Checkpoint Systems 公司是識別、跟蹤、保密與經營應用領域內 RF 與 RFID 解決方案的領先制造商與經銷商，其推出的兩款新型 EPC Gen 2 標簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線技術。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開發，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint RFID 帶狀設計。
RFID 標簽與標簽嵌體制造商 UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開發了一種新型 HF 標簽嵌體，能夠為各種消費類產品嵌入標簽。將這種RFID 技術應用于個人物品，如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等，有助于防止供應鏈中出現盜竊丟失現象，確保品牌價值得到保護。TI 的 HF-I 硅芯片技術幫助 UPM Raflatac 推出了一種標簽，該產品的微小體積不僅足以滿足各種產品尺寸形狀的要求，而且為存儲重要產品信息提供了足夠大的內存容量。
其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數位技術公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來支持標簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應鏈、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數家 RFID 標簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術，制造用于資產跟蹤應用的 HF 標簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術開發RFID 標簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進行直接芯片粘接，而控制數位技術公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進行直接芯片粘接與條狀粘接。
TI 以三種簡便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經過處理的晶圓（長金球、經切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設計，以幫助客戶開發出能夠進一步優化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術的標簽。
TI RFID系統部負責資產跟蹤的業務拓展總監 Jeff Kohnle 指出：“作為 RFID 標簽嵌體的聯合開發公司，我們正結合自身的專業技術，利用高級 Gen 2 與 HF 硅芯片技術幫助客戶向市場推出各種創新的全新 RFID 標簽。”
如欲了解有關 TI Gen 2 與 HF 硅芯片以及條狀芯片的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/rfid。