集成電路裝備制造業(yè)已現(xiàn)主流產(chǎn)業(yè)雛形
我國集成電路裝備制造業(yè)已現(xiàn)主流產(chǎn)業(yè)雛形
相對于集成電路制造業(yè)，我國的集成電路裝備制造業(yè)無論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導(dǎo)致我國目前所有已建、在建和籌建的8英寸集成電路制造廠的生產(chǎn)裝備完全依賴進(jìn)口。面對強(qiáng)勁的市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，建立健康的集成電路裝備制造業(yè)，開發(fā)關(guān)鍵制造裝備和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)工藝，形成具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)健康發(fā)展，已成為我國集成電路制造業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的核心問題。
中低檔市場擁有一定用戶群
當(dāng)前我國涉足集成電路裝備研究和生產(chǎn)單位約40個(gè)，其中主要單位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成電路裝備，在中低檔市場上擁有一定的用戶群，但在8英寸以上主流裝備市場上尚無一席之地。大部分單位從事前工序裝備研制，如半導(dǎo)體前道工序用擴(kuò)散爐、快速熱處理裝備、清洗機(jī)、勻膠顯影裝備等;后道工序裝備、材料制備裝備、凈化裝備、檢測裝備和試驗(yàn)裝備也各有一些單位在研究和生產(chǎn)。后道工序中的劃片機(jī)、塑封機(jī)、部分模具等;材料制備裝備中的單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)。部分凈化裝備和試驗(yàn)裝備中，國產(chǎn)裝備已經(jīng)日漸成熟。部分材料制備裝備、后道工序裝備以及6英寸前道工序中的擴(kuò)散裝備、快速熱處理裝備、清洗裝備等已逐步進(jìn)入集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域。
相對國際集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，我國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，雖然經(jīng)過“十五”集成電路制造裝備重大專項(xiàng)的實(shí)施，已經(jīng)初建起零部件的供應(yīng)體系，但與國外的配套環(huán)境相比，我們還存在上游基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵零部件支持和供應(yīng)體系的缺乏的瓶頸問題，這與我國現(xiàn)有工業(yè)基礎(chǔ)相對落后，國內(nèi)產(chǎn)品在性能、質(zhì)量、品種方面仍有較大差距有關(guān)。
發(fā)揮成本優(yōu)勢 走自主創(chuàng)新之路
中國集成電路裝備制造業(yè)要形成一定的、可以支撐自身實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，需要充分發(fā)揮中國的制造成本優(yōu)勢，走自主創(chuàng)新之路。要做好以下幾個(gè)方面:
第一，根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇“十一五”突破重點(diǎn)。通過“十五”發(fā)展，我國在一些關(guān)鍵裝備上已經(jīng)具備了良好的基礎(chǔ)，本著“集中攻關(guān)、重點(diǎn)突破”的原則，應(yīng)制定相應(yīng)的配套科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)開發(fā)計(jì)劃，在“十一五”期間加強(qiáng)支持力度，從而保證一些重點(diǎn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并力爭某些關(guān)鍵裝備產(chǎn)品在技術(shù)上趕上世界集成電路技術(shù)更新?lián)Q代的節(jié)奏。應(yīng)該堅(jiān)持以企業(yè)為主體，以產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，讓芯片生產(chǎn)商的要求和工藝設(shè)想進(jìn)入集成電路裝備的整體和頂層設(shè)計(jì)，使生產(chǎn)工藝在集成電路裝備中得以物化，提高集成電路裝備的 性價(jià)比、可靠性、實(shí)用性和一致性，拓寬維修、備件供應(yīng)等售后服務(wù)的范圍，以推動(dòng)其商品化進(jìn)程。
第二，機(jī)制創(chuàng)新，推動(dòng)本土企業(yè)機(jī)制改造。要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，企業(yè)管理與市場運(yùn)作模式比技術(shù)本身更具有決定性意義。集成電路裝備產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)國際性競爭行業(yè)，要在中國市場立足，同樣要面對國際競爭。而目前國內(nèi)企業(yè)的綜合實(shí)力和運(yùn)營模式離參與國際競爭的要求還有差距，產(chǎn)品化和市場意識還很弱。從研制出樣機(jī)到把產(chǎn)品賣進(jìn)主流生產(chǎn)線還有相當(dāng)大距離。為此，首先要采取措施促使和推動(dòng)業(yè)主企業(yè)調(diào)整運(yùn)營管理與市場運(yùn)作模式，制定更加清晰的產(chǎn)品戰(zhàn)略和體系，以適應(yīng)行業(yè)競爭的要求。
第三，加強(qiáng)海外人才引進(jìn)，有效利用先進(jìn)技術(shù)資源。面對我國集成電路制造裝備技術(shù)與國際上的巨大差距，以目前的經(jīng)驗(yàn)看，通過國際化合作，積極引進(jìn)人才，結(jié)合本土制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)優(yōu)勢，形成一種“海外人才+國企改造+一流平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)運(yùn)作”的模式，是一個(gè)迅速提升國內(nèi)企業(yè)水平、層次和實(shí)力，實(shí)現(xiàn)機(jī)制體制轉(zhuǎn)變的一條有效的快捷途徑。因此，應(yīng)設(shè)法促使國內(nèi)企業(yè)采取有力度、有效果的措施實(shí)施自我改造，從海外引進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才和專業(yè)人才加入核心團(tuán)隊(duì)，并建立充分利用海外技術(shù)資源的模式。
相對于集成電路制造業(yè)，我國的集成電路裝備制造業(yè)無論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導(dǎo)致我國目前所有已建、在建和籌建的8英寸集成電路制造廠的生產(chǎn)裝備完全依賴進(jìn)口。面對強(qiáng)勁的市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，建立健康的集成電路裝備制造業(yè)，開發(fā)關(guān)鍵制造裝備和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)工藝，形成具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)健康發(fā)展，已成為我國集成電路制造業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的核心問題。
中低檔市場擁有一定用戶群
當(dāng)前我國涉足集成電路裝備研究和生產(chǎn)單位約40個(gè)，其中主要單位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成電路裝備，在中低檔市場上擁有一定的用戶群，但在8英寸以上主流裝備市場上尚無一席之地。大部分單位從事前工序裝備研制，如半導(dǎo)體前道工序用擴(kuò)散爐、快速熱處理裝備、清洗機(jī)、勻膠顯影裝備等;后道工序裝備、材料制備裝備、凈化裝備、檢測裝備和試驗(yàn)裝備也各有一些單位在研究和生產(chǎn)。后道工序中的劃片機(jī)、塑封機(jī)、部分模具等;材料制備裝備中的單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)。部分凈化裝備和試驗(yàn)裝備中，國產(chǎn)裝備已經(jīng)日漸成熟。部分材料制備裝備、后道工序裝備以及6英寸前道工序中的擴(kuò)散裝備、快速熱處理裝備、清洗裝備等已逐步進(jìn)入集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域。
相對國際集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，我國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，雖然經(jīng)過“十五”集成電路制造裝備重大專項(xiàng)的實(shí)施，已經(jīng)初建起零部件的供應(yīng)體系，但與國外的配套環(huán)境相比，我們還存在上游基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵零部件支持和供應(yīng)體系的缺乏的瓶頸問題，這與我國現(xiàn)有工業(yè)基礎(chǔ)相對落后，國內(nèi)產(chǎn)品在性能、質(zhì)量、品種方面仍有較大差距有關(guān)。
發(fā)揮成本優(yōu)勢 走自主創(chuàng)新之路
中國集成電路裝備制造業(yè)要形成一定的、可以支撐自身實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，需要充分發(fā)揮中國的制造成本優(yōu)勢，走自主創(chuàng)新之路。要做好以下幾個(gè)方面:
第一，根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇“十一五”突破重點(diǎn)。通過“十五”發(fā)展，我國在一些關(guān)鍵裝備上已經(jīng)具備了良好的基礎(chǔ)，本著“集中攻關(guān)、重點(diǎn)突破”的原則，應(yīng)制定相應(yīng)的配套科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)開發(fā)計(jì)劃，在“十一五”期間加強(qiáng)支持力度，從而保證一些重點(diǎn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并力爭某些關(guān)鍵裝備產(chǎn)品在技術(shù)上趕上世界集成電路技術(shù)更新?lián)Q代的節(jié)奏。應(yīng)該堅(jiān)持以企業(yè)為主體，以產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，讓芯片生產(chǎn)商的要求和工藝設(shè)想進(jìn)入集成電路裝備的整體和頂層設(shè)計(jì)，使生產(chǎn)工藝在集成電路裝備中得以物化，提高集成電路裝備的 性價(jià)比、可靠性、實(shí)用性和一致性，拓寬維修、備件供應(yīng)等售后服務(wù)的范圍，以推動(dòng)其商品化進(jìn)程。
第二，機(jī)制創(chuàng)新，推動(dòng)本土企業(yè)機(jī)制改造。要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，企業(yè)管理與市場運(yùn)作模式比技術(shù)本身更具有決定性意義。集成電路裝備產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)國際性競爭行業(yè)，要在中國市場立足，同樣要面對國際競爭。而目前國內(nèi)企業(yè)的綜合實(shí)力和運(yùn)營模式離參與國際競爭的要求還有差距，產(chǎn)品化和市場意識還很弱。從研制出樣機(jī)到把產(chǎn)品賣進(jìn)主流生產(chǎn)線還有相當(dāng)大距離。為此，首先要采取措施促使和推動(dòng)業(yè)主企業(yè)調(diào)整運(yùn)營管理與市場運(yùn)作模式，制定更加清晰的產(chǎn)品戰(zhàn)略和體系，以適應(yīng)行業(yè)競爭的要求。
第三，加強(qiáng)海外人才引進(jìn)，有效利用先進(jìn)技術(shù)資源。面對我國集成電路制造裝備技術(shù)與國際上的巨大差距，以目前的經(jīng)驗(yàn)看，通過國際化合作，積極引進(jìn)人才，結(jié)合本土制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)優(yōu)勢，形成一種“海外人才+國企改造+一流平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)運(yùn)作”的模式，是一個(gè)迅速提升國內(nèi)企業(yè)水平、層次和實(shí)力，實(shí)現(xiàn)機(jī)制體制轉(zhuǎn)變的一條有效的快捷途徑。因此，應(yīng)設(shè)法促使國內(nèi)企業(yè)采取有力度、有效果的措施實(shí)施自我改造，從海外引進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才和專業(yè)人才加入核心團(tuán)隊(duì)，并建立充分利用海外技術(shù)資源的模式。
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