國內(nèi)IC測試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求
測試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。
國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達(dá)國家相差很大，而長期以來又對(duì)集成電路測試重視不夠，其技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測試設(shè)備應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC（片上系統(tǒng)）、ASIC(專用集成電路)、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC(集成電路)芯片的并行多器件快速測試需求。
測試系統(tǒng)性能逐步提高
中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，有近50條5～12英寸的生產(chǎn)制造線，100多家各種形式的封裝、測試企業(yè)，500多家集成電路設(shè)計(jì)公司，已形成了一個(gè)具有一定規(guī)模的設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試四業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)鏈群體。
在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈群體中，設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，是自主創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具體體現(xiàn)，它不僅引領(lǐng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展，同時(shí)直接推動(dòng)著整機(jī)產(chǎn)品的升級(jí)換代。制造居于產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，近期發(fā)展迅速的DFI(可制造性設(shè)計(jì)技術(shù))就集中地體現(xiàn)了制造業(yè)的中堅(jiān)作用。據(jù)了解，集成電路的微細(xì)加工技術(shù)是人類迄今為止所能達(dá)到的精度最高的加工技術(shù)。封裝是產(chǎn)業(yè)鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統(tǒng)之間的橋梁。測試則是支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，是產(chǎn)業(yè)鏈中唯一貫穿于設(shè)計(jì)、制造、封裝全過程，而且形成產(chǎn)品后持續(xù)和長久地延伸到產(chǎn)品應(yīng)用全過程的產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈條中獨(dú)具全程性、閉環(huán)性和產(chǎn)品應(yīng)用的社會(huì)性。
集成電路測試設(shè)備的技術(shù)水平是集成電路測試技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志，測試設(shè)備從測試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，設(shè)備水平從測試儀發(fā)展到大規(guī)模測試系統(tǒng)。現(xiàn)今測試系統(tǒng)已向高速、多管腳、多器件并行同測和SoC測試的方向發(fā)展。
國內(nèi)高端測試設(shè)備成空白
世界先進(jìn)的測試設(shè)備技術(shù)，基本掌握在美國、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家，如美國泰瑞達(dá)(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本愛德萬(Advantest)等世界著名公司。這些公司擁有先進(jìn)的集成電路測試技術(shù)、雄厚的資金，并占有全球集成電路測試設(shè)備市場的主要份額。這些國際著名大公司在各類大型高檔的集成電路測試設(shè)備上展開激烈的競爭，在競爭中不斷地發(fā)展和提高。現(xiàn)在數(shù)字測試系統(tǒng)產(chǎn)品如ITS9000KX-800的最高測試速率已達(dá)800MHz、1536PIN，存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)產(chǎn)品的并行測試數(shù)已達(dá)64。
目前國內(nèi)市場上各種型號(hào)國產(chǎn)測試儀，中小規(guī)模占80%，只有少數(shù)采用計(jì)算機(jī)輔助測試的設(shè)備可稱之為測試系統(tǒng)，但由于價(jià)格、可靠性、實(shí)用性等因素導(dǎo)致銷售效果不佳。在高端測試設(shè)備方面仍是一片空白，國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，致使我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短腿業(yè)。
測試設(shè)備要滿足主要芯片需求
國內(nèi)集成電路測試業(yè)的發(fā)展必須放眼世界，緊盯國內(nèi)市場，結(jié)合集成電路設(shè)計(jì)、制造的需求，研發(fā)出相應(yīng)配套的測試設(shè)備。根據(jù)市場分析及預(yù)測，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)步入高速增長的軌道。
由于IC生產(chǎn)線建設(shè)的市場需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2007～2011年這5年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到 27.5%。到2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達(dá)到3392.3億元。
在IC銷售收入中其主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、電源電路等。因此在集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境下，測試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國內(nèi)的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，并引入新技術(shù)、使用新器件，以提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，實(shí)現(xiàn)測試系統(tǒng)的高速、高密度、大電流、高電壓、通用性，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。
因此，我們要根據(jù)不同需求，研制各種適合國情的專用測試設(shè)備，以降低設(shè)備成本，降低IC芯片的測試成本，使國產(chǎn)測試設(shè)備能覆蓋國內(nèi)主要類別的IC芯片。其次，我們要針對(duì)數(shù)模混合電路，提高設(shè)備的測試速率，增加測試通道。我們還要針對(duì)半導(dǎo)體器件，提高測試設(shè)備的電流、電壓指標(biāo)；提高各種類型測試設(shè)備的并測能力，提高測試效率。最后，測試設(shè)備還應(yīng)具有靈活性、擴(kuò)展性、易升級(jí)、易維護(hù)的性能。
國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達(dá)國家相差很大，而長期以來又對(duì)集成電路測試重視不夠，其技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測試設(shè)備應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC（片上系統(tǒng)）、ASIC(專用集成電路)、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC(集成電路)芯片的并行多器件快速測試需求。
測試系統(tǒng)性能逐步提高
中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，有近50條5～12英寸的生產(chǎn)制造線，100多家各種形式的封裝、測試企業(yè)，500多家集成電路設(shè)計(jì)公司，已形成了一個(gè)具有一定規(guī)模的設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試四業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)鏈群體。
在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈群體中，設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，是自主創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具體體現(xiàn)，它不僅引領(lǐng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展，同時(shí)直接推動(dòng)著整機(jī)產(chǎn)品的升級(jí)換代。制造居于產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，近期發(fā)展迅速的DFI(可制造性設(shè)計(jì)技術(shù))就集中地體現(xiàn)了制造業(yè)的中堅(jiān)作用。據(jù)了解，集成電路的微細(xì)加工技術(shù)是人類迄今為止所能達(dá)到的精度最高的加工技術(shù)。封裝是產(chǎn)業(yè)鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統(tǒng)之間的橋梁。測試則是支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，是產(chǎn)業(yè)鏈中唯一貫穿于設(shè)計(jì)、制造、封裝全過程，而且形成產(chǎn)品后持續(xù)和長久地延伸到產(chǎn)品應(yīng)用全過程的產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈條中獨(dú)具全程性、閉環(huán)性和產(chǎn)品應(yīng)用的社會(huì)性。
集成電路測試設(shè)備的技術(shù)水平是集成電路測試技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志，測試設(shè)備從測試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，設(shè)備水平從測試儀發(fā)展到大規(guī)模測試系統(tǒng)。現(xiàn)今測試系統(tǒng)已向高速、多管腳、多器件并行同測和SoC測試的方向發(fā)展。
國內(nèi)高端測試設(shè)備成空白
世界先進(jìn)的測試設(shè)備技術(shù)，基本掌握在美國、日本等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家，如美國泰瑞達(dá)(Teradyne)、惠瑞捷(Verigy)公司、日本愛德萬(Advantest)等世界著名公司。這些公司擁有先進(jìn)的集成電路測試技術(shù)、雄厚的資金，并占有全球集成電路測試設(shè)備市場的主要份額。這些國際著名大公司在各類大型高檔的集成電路測試設(shè)備上展開激烈的競爭，在競爭中不斷地發(fā)展和提高。現(xiàn)在數(shù)字測試系統(tǒng)產(chǎn)品如ITS9000KX-800的最高測試速率已達(dá)800MHz、1536PIN，存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)產(chǎn)品的并行測試數(shù)已達(dá)64。
目前國內(nèi)市場上各種型號(hào)國產(chǎn)測試儀，中小規(guī)模占80%，只有少數(shù)采用計(jì)算機(jī)輔助測試的設(shè)備可稱之為測試系統(tǒng)，但由于價(jià)格、可靠性、實(shí)用性等因素導(dǎo)致銷售效果不佳。在高端測試設(shè)備方面仍是一片空白，國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，致使我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短腿業(yè)。
測試設(shè)備要滿足主要芯片需求
國內(nèi)集成電路測試業(yè)的發(fā)展必須放眼世界，緊盯國內(nèi)市場，結(jié)合集成電路設(shè)計(jì)、制造的需求，研發(fā)出相應(yīng)配套的測試設(shè)備。根據(jù)市場分析及預(yù)測，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)步入高速增長的軌道。
由于IC生產(chǎn)線建設(shè)的市場需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2007～2011年這5年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到 27.5%。到2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達(dá)到3392.3億元。
在IC銷售收入中其主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、電源電路等。因此在集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境下，測試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國內(nèi)的高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，并引入新技術(shù)、使用新器件，以提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，實(shí)現(xiàn)測試系統(tǒng)的高速、高密度、大電流、高電壓、通用性，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。
因此，我們要根據(jù)不同需求，研制各種適合國情的專用測試設(shè)備，以降低設(shè)備成本，降低IC芯片的測試成本，使國產(chǎn)測試設(shè)備能覆蓋國內(nèi)主要類別的IC芯片。其次，我們要針對(duì)數(shù)模混合電路，提高設(shè)備的測試速率，增加測試通道。我們還要針對(duì)半導(dǎo)體器件，提高測試設(shè)備的電流、電壓指標(biāo)；提高各種類型測試設(shè)備的并測能力，提高測試效率。最后，測試設(shè)備還應(yīng)具有靈活性、擴(kuò)展性、易升級(jí)、易維護(hù)的性能。
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