一、產品介紹
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 是一款超聲波雙張控制傳感器，主要用于識別無意中粘連在一起的兩張或多張薄片或板材。其工作原理是通過高頻超聲波發射器從下方發射信號至板材，信號使材料振動，在板材另一側產生微弱聲波，由對面的超聲波接收器接收并評估。雙張（堆疊的板材）的信號較弱，難以到達接收器，借此可檢測出缺失、單張和雙張的情況。

該傳感器無需 Teach-in 即可使用（即插即用），具備雙張和缺失 sheet 輸出功能，發射器與接收器之間的工作距離可在 20 至 60 mm 范圍內選擇，還支持觸發功能，適用于倉庫流轉等應用場景，且可通過 LinkControl 軟件從電腦進行配置。
二、功能特點
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超聲波傳感器具有多項實用功能。它配備 3 個控制輸入，可用于觸發、Teach-in 以及外部設置材料靈敏度，方便在不同工作場景下快速切換參數。

傳感器有多種安裝適配設計，包括 90° 角頭型號，適用于不同安裝場景；還有帶外部 M18 接收換能器的型號，以及 M12 螺紋套筒中非常緊湊的發射器和接收器型號，增強了安裝的靈活性。

工作范圍可通過 3 個控制輸入預先選擇，標準工作范圍覆蓋 20 g/m² 至 1200 g/m² 的板材重量，“Thin” 設置適用于小于 20 g/m² 的極薄材料，“Thick” 設置則用于紙板容器和細瓦楞紙板，且工作范圍可在運行中切換，無需針對所檢測材料進行 Teach-in。

此外，其支持自由運行模式和觸發模式，自由運行模式下可循環進行高速測量；觸發模式下，外部觸發信號可啟動測量，適用于連續進料的應用，兩種模式均便于根據實際需求靈活操作。
三、選型指南
選型時，首先需考慮檢測材料的特性。若材料重量在 20 g/m² 至 1200 g/m² 之間，可選用標準工作范圍；極薄材料（如小于 20 g/m² 的圣經印刷紙）適合 “Thin” 設置；較厚材料（如紙板容器、細瓦楞紙板）則適用 “Thick” 設置。對于無法用這三種工作范圍檢測的材料，需考慮傳感器的 Teach-in 功能是否適用，如薄和紙或帶水膜粘連的薄片等。

安裝場景也是重要因素，空間充裕時可選擇標準型號；若安裝位置受限，可考慮 90° 角頭型號或 M12 螺紋套筒的緊湊型號。同時，需確定發射器與接收器的工作距離，標準可選 20 至 60 mm，最優為 40 mm（M12 型號最優 20 mm），需根據實際安裝空間調整。

應用中的運行模式需求也需考量，倉庫流轉等需循環檢測的場景適合自由運行模式；連續進料的應用則更適合觸發模式，可通過外部信號控制測量時機。
四、技術參數
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超聲波傳感器的技術參數如下：工作范圍覆蓋 20 - 2000 g/m² 的紙張、和紙、金屬層壓板、厚度達 0.4 mm 的薄膜、自粘薄膜、厚度達 0.3 mm 的金屬片、細瓦楞紙板、薄片、PCB 等。

設計為圓柱形 M18 結構，工作模式為雙張控制，特點是發射器與接收器之間的距離可選擇，采用電纜連接。測量方式為脈沖操作帶幅度評估，換能器頻率 400 kHz，盲區為發射器和接收器前方 7 mm。

電氣數據方面，工作電壓為 20 - 30 V 直流，具備反極性保護，電壓紋波 ± 10%，空載電流消耗 ≤ 50 mA。連接方式為 2 m PUR 電纜（7 x 0.14 mm²），發射器電纜為 1.2 m PUR 電纜帶 M8 initiator 插頭。

輸出部分，2 個 PNP 輸出，雙張輸出和缺失 sheet 輸出的最大電流均為 200 mA（U_B - 2V），可調節 NOC/NCC，具備短路保護。響應時間在觸發模式下 < 500 µs，自由運行模式下 2.5 ms，延遲時間 < 300 ms。

輸入方面，控制輸入的邏輯 1 為 <-U_B + 18 V，邏輯 0 為> -U_B + 13 V 或控制輸入開路。

外殼相關參數，發射器 / 接收器間距 20 - 60 mm（最優 40 mm ± 3 mm），允許的角度偏差為與板材垂直方向 ± 45°。材料為鍍鎳黃銅套筒、塑料部件（PBT、PA），超聲波換能器為聚氨酯泡沫、含玻璃的環氧樹脂。螺母最大擰緊扭矩 15 Nm，防護等級為 IP 65（EN 60529）。

工作溫度 +5°C 至 +60°C，儲存溫度 -40°C 至 +85°C，重量 100 g。
五、產品尺寸
該傳感器的標準型號中，接收器采用 M18 螺紋套筒，長度為 60.2 mm；發射器采用 M18x21 mm 螺紋套筒，通過 2 針插頭與接收器連接。90° 角頭型號的接收器與 M18 螺紋套筒成直角，長度為 76.2 mm。

M18 和 M12 緊湊型號的長度為 60.7 mm，其中 M12 頭部型號的發射器與接收器之間的最優間距為 20 mm。發射器與接收器之間的工作距離可在 20 至 60 mm 范圍內選擇，具體安裝時需參考這些尺寸數據，確保適配安裝空間。
六、應用領域
microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18 超聲波傳感器應用廣泛，在裝配機中，可用于檢測裝配過程中涉及的薄片材料是否粘連，確保裝配步驟準確。

電池 cell 生產中，能檢測電極片等薄片材料的疊放情況，避免因多片粘連影響電池性能。

折疊機和紙張加工機中，可有效識別紙張是否雙張或缺失，保證折疊、加工過程的連續性和準確性。

標簽機中，用于檢測標簽材料的供給狀態，防止因多片標簽粘連導致貼標錯誤。

太陽能電池和硅片制造過程中，可檢測硅片等薄片是否粘連，保障后續加工步驟的精度。
 

PCB 制造和 sheet 印刷機中，能對基板、印刷板材等進行雙張檢測，減少生產故障，提高生產效率。

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